2分で分かる導入事例

  京都大学様の「次世代低炭素ナノデバイス創製ハブ拠点」は、CO2排出を低減した「低炭素社会の構築」を目指して文部科学省が平成21年度から進めている「低炭素社会構築に向けた研究基盤ネットワーク整備事業」の中核となる3つのハブ拠点の１つとして設置されました。日本ではじめて多種多様な基板材料・薄膜材料をウェハスケールでナノマイクロ加工できるオープンな装置環境を整え、大学や企業の「グリーン・ナノテクノロジー」の研究開発に貢献する研究者の共同利用を推進しています。最新・最先端のナノマイクロ加工装置群が整備され、NECグループの真空テープ貼付装置「VTL-201」もその1つとして採用され、次世代の環境・エネルギー技術を牽引する先導的ナノマイクロデバイスの研究開発・実用化に貢献しています。

導入背景・課題

• ダイシングやマウント工程においてテープを貼付する際、より気泡を少なくしたい。
• ナノマイクロ加工された基板へのストレスを極小化し、MEMS^*ウェハや極薄ウェハ、脆弱ウェハにもテープを貼り付けしたい。

*MEMS（Micro Electro Mechanical Systems

導入成果

• 真空中でテープ貼り付けを行うことにより、気泡の少量化を実現。
• 真空と大気の差圧を利用した貼り付け方式により、ローラー方式に比べてウェハにかかる加重を分散させストレスを低減。MEMSウェハや極薄ウェハ、脆弱ウェハへのテープ貼り付けが可能に。

NECの提案

• 真空差圧式のテープ貼付装置の採用を提案。

導入製品・ソリューション

• 真空テープ貼付装置 VTL-201

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(2011年9月29日)

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