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プレスリリース



トリプルバンド携帯電話用モールドパッケージSAWフィルタの製品化について

2001年10月04日

日本電気株式会社

モールドパッケージSAWフィルタ(トリプルフィルタ)
モールドパッケージSAWフィルタ(トリプルフィルタ)

NEC(NECネットワークス)はこのたび、携帯電話用に需要が拡大しているRF帯SAWフィルタ(弾性表面波フィルタ)(*注)として、当社独自の"中空モールドパッケージング技術"を採用した、3種類の周波数帯域(トリプルバンド)対応の表面実装型SAWフィルタを製品化いたしました。
新製品は、昨年2月に当社が製品化して以来、国内外の市場にて好評を得て、大手携帯電話製造メーカで採用が急速に拡大している同型のSAWフィルタと同一のパッケージを使用し、3種類の周波数の異なるSAWフィルタを、当社がこれまで培ってきた設計技術と当社独自のプロセス技術を駆使して1チップ上に集積化した製品であります。当社はこのほど、新製品の量産体制に入り、出荷を開始いたしました。

今回出荷を開始した製品は、国内市場向けの携帯電話800MHz(周波数帯域として2バンド)+1.5GHz(同1バンド)用(計3バンド対応)です。また今後は、欧州GSM/DCS/PCS用や、北米AMPS/PCS/GPS用など、市場のニーズに合わせて順次、製品ラインアップを拡大していきます。

新製品の生産能力としては、現在月産500万個となっておりますが、現在受注が好調に推移していることから、今後の需要に応じて、モールドパッケージSAWフィルタ全体の生産能力として、従来製品のシングルバンド用、デュアルバンド用も含め、来年度に1000万個体制まで拡大する計画です。

NEC独自の"中空モールドパッケージング技術"とは、パッケージ内部のSAWチップ上面(圧電基板表面の励振箇所)を中空にして、プラスチック材料でパッケージングする技術です。半導体デバイスと同じくリードフレームを使用した構造で、低コストで大量に生産することが可能です。本技術を採用したことにより、
  1. 通常の半導体ラインと組立ラインの共用ができるため、フレキシブルな増産対応とそれによる低価格化、安定・大量生産、生産リードタイムの短縮が可能。

  2. セラミックパッケージ製品と同等のフィルタ特性、製品信頼性を確保。

  3. 同サイズのセラミックパッケージ製品(33mg)に比べて軽量(約2分の1)。
などのメリットが挙げられます。

新製品は、
  1. モールドパッケージを用いたトリプルバンド対応SAWフィルタとしては世界最小・最軽量(3x3mm、18mg)

  2. 当社でこれまで培ってきたフィルタ設計技術と、リフトオフを駆使したウェハプロセス技術を駆使することにより、中心周波数の異なる3つのフィルタを1つのチップ上に集積化し搭載することでチップの小型化とコストダウンを実現している

  3. 従来のモールドパッケージと同一のパッケージサイズ(3x3mm)に納めることで小型化をはかっている(従来のシングルフィルタ3個搭載の場合と比較して、実装面積比で2/3)

  4. モールドパッケージSAWフィルタとして、鉛フリーハンダを使用した260高温リフロー自動実装にも対応しており、環境問題に配慮している
などの特徴を有しております。

NECが昨年発売した、当社独自の"中空モールドパッケージング技術"を採用した3.0x3.0mmサイズ、本年4月に発表した2.5x2.0mmサイズの表面実装型SAWフィルタは、既に大手携帯電話製造メーカに採用され、市場においてシェアを急速に拡大しております。また、3.0x3.0mmサイズでのデュアルSAWフィルタも昨年中に製品化し量産中です。当社としては今後も製品ラインアップの拡充を図っていく所存です。

以 上



(*注) SAWフィルタ(Surface Acoustic Wave Filter:弾性表面波フィルタ) 携帯電話やその他の電化製品が、多種の電波信号の中から自分宛の必要な信号だけをとり出すデバイス。ものの表面が振動を伝える現象のことを「弾性表面波」SAWと呼び、SAWフィルタはこの弾性表面波を利用して、空間を飛び交う電波の中から必要な周波数の電波だけを選びだす。携帯電話用としては、携帯電話用の電波を選ぶ「RF帯SAWフィルタ」と、個別のユーザに対する信号を選ぶ「IF帯SAWフィルタ」がある。


<本件に関するお客様からの問い合わせ先>

NECネットワークス 光ネットワーク事業本部 光デバイス事業部 販売部
電話 044−435−5359
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