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プレスリリース



NEC化合物デバイスと住友電工が10ギガビット光通信用受信モジュールの規格を共通化

2002年03月14日

NEC化合物デバイス株式会社
住友電気工業株式会社
10ギガビット光通信用受信モジュール
「10ギガビット光通信用受信モジュール」

NEC化合物デバイス株式会社(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:峰尾秋良、以下NEC化合物デバイス)と住友電気工業株式会社(本社:大阪府大阪市、社長:岡山紀男、以下住友電工)は10ギガビット/秒の光通信用受信モジュール製品の規格を共通化し、その共通規格に基づいた製品のサンプル出荷を本日から開始いたします。

今回開発した製品は、光ファイバ通信網において波長1.3μm〜1.55μm帯の光信号を電気信号に変換する受光素子と増幅器をメタル・セラミック・パッケージに実装したもので、業界最小クラスのパッケージサイズ(L x W x H = 9.8mm x 7.5mm x 4.0mm)を実現しております。

ブロードバンドサービスの本格的な普及に伴い、公衆回線網の一層の大容量化が求められております。また、パソコンなどをネットワーク化するLANで最も標準的なイーサネットにおいても高速化が進み、光ファイバを用いた10ギガビット/秒対応の製品の開発が進んでおります。

インターネットやブロードバンド通信の普及により、光通信装置の小型化トレンドが加速しており、その基幹部品である光通信用受信モジュールの小型化が強く求められております。従来、光通信用受信モジュールのパッケージ形状(サイズ、ピン配置など)は、製造会社毎に異なっているため、装置メーカーからは仕様の標準化が求められておりました。
NEC化合物デバイスと住友電工はこのようなニーズに応えるため、10ギガビット/秒対応の光ファイバ通信用受信モジュールに関し、製品のパッケージサイズ、ピン配置および電源関係の仕様を共通化するMulti Source Agreement(MSA:*1)を締結し、その共通規格に基づいた製品の市場投入を開始いたします。

これらの受信モジュールは3月17日より米国カリフォルニア州アナハイムで開催されるOFC(*2)2002の両社展示ブースに出展いたします。

なお、NEC化合物デバイス、住友電工の概要は別紙をご参照下さい。

以上


(注1) MSA (Multi Source Agreement)
製品のパッケージサイズ、ピン配置、及びスペック等を複数のベンダー間で共通化することで、製品の安定した供給体制を確立する手法。
(注2) OFC (Optical Fiber Communication Conference)
光通信システム及び光デバイスに関連する業界最大の国際会議。併設される展示会は出展企業1000以上(2002年度)、来場者約4万人(昨年実績)。


<この発表に関するお客様からの問い合わせ先>

NEC化合物デバイス株式会社 営業本部 販売技術グループ

電 話 (044)435-1247(直通)
E-Mail techinfo@csd-nec.com

住友電気工業株式会社 フォト・エレクトロン事業部技術部

電 話 (045)853-7154(直通)
E-Mail www@prs.sei.co.jp
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