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プレスリリース



「ISSP1-STDファミリ」の主な仕様

プロセス 0.13μm、SiゲートCMOS、アルミ5層配線
使用可能最大ゲート数 1Mゲート(ユーザブルゲート)
対応パッケージ(*1) 352/420/500/576/696TBGA
電源電圧
内部電源 : 1.5V
インタフェース : 3.3V、2.5V、その他高速インタフェース規格に準拠
消費電力 0.014μW/MHz/ゲート(@動作率:0.3)
最高動作周波数 300MHz
インタフェース 3.3V/2.5V LVTTL
3.3V PCI、PCI-X
LVDS、HSTL、SSTL、PECL、他
埋め込みマクロ
SRAM : 1or2portコンパイル型同期式
APLL : 高速タイプ、中速タイプ
DLL : 高速DRAMインタフェース用
その他のマクロ SRAM: 分散コンパイル型同期式SRAM
UART、EtherMAC、メモリインタフェース他
埋め込みクロック
メインクロック : 2本
ローカルクロック : 8本
埋め込みテスト関連 スキャンパステスト、バウンダリスキャン 、BIST、テストバス
(*1): 使用可能な信号数は、使用するパッケージによって変わります。

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