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プレスリリース



超薄型実装技術を採用した世界最小・薄型のカード型カメラ付携帯電話を実用化

2004年02月03日

日本電気株式会社
「NEC カード型カメラ付携帯電話」 「NEC カード型カメラ付携帯電話」
「NEC カード型カメラ付携帯電話」

NECはこのたび、超薄型構造技術の実現により、カード型カメラ付携帯電話を実用化いたしました。NECは、今後も携帯電話の小型薄型化・形状の多様化を図り、業界のリーダとして様々な携帯電話のソリューションを提案していく所存です。本製品はその第一弾として、当社の小型薄型化技術力を示す象徴的なモデルとなります。

このカード型カメラ付携帯電話は、外形寸法が幅85mm×奥行き54mm×厚さ8.6mm、重さ70gという超小型・薄型構造を実現しています。通信方式としては、欧州その他の地域で広く普及しているGSM/GPRS方式に対応したモバイルインターネット端末です。1.8インチ(128×160ドット)のTFTカラー液晶ディスプレイと30万画素のデジタル・カメラを内蔵しています。通話にはイヤホン・マイクを使用します。その他、連続撮影機能、暗闇撮影モードなど充実したカメラ機能を搭載し、着信メロディは40和音をサポートしています。

NECはこのカード型カメラ付携帯電話を、本年2月より、製品の小型化・多様化が加速している世界最大・最激戦区市場である中国市場に投入を開始する予定です。

本製品は、当社の研究開発分野の重点項目のひとつである超薄型実装技術開発プロジェクトの成果として、当社の実装技術とモバイル技術を融合し、国内および中国のモバイルターミナル開発センターの商品企画・開発リソースを結集して実現した製品です。研究開始時点でカード型端末という基本コンセプトに基づき、実現に必要な実装・構造領域での要素技術として以下の開発を行いました。
(1) 薄型レイヤー構造化技術
携帯電話の各機能モジュール(回路基板、ディスプレイ、キーシート、電池、内蔵アンテナ等)をそれぞれ薄型最適化(薄型モジュール化)すると共に、積層構造による最適空間配置をはかっている。
(2) 高剛性薄型筐体技術
各機能モジュールを薄型化する一方、端末の強度向上図るため、樹脂材料によるセンターフレームをベースに、金属材料による上下カバーで包み込んだ積層構造を採用し、カード型端末に最適な高剛性薄型筐体を実現。
(3) 薄型回路基板技術
携帯電話の心臓部である回路基板モジュールの薄型化を実現するため、 従来比約60%の厚さの薄型プリント基板を開発。外部応力によるLSI接続部の負担が増える課題を独自の実装プロセスを開発することで解決し、カード型端末の信頼性を向上。
基本LSIに最新の微細ピッチCSPを採用し、NEC埼玉での高密度表面実装技術を駆使して小型化・薄型化を実現。


NECは今後とも、最先端の3Gやモバイルインターネットなどのモバイル技術力、デバイスや実装・構造技術による超小型薄型化、市場に密着した商品企画開発力により、魅力的な製品ラインアップを取り揃えていきます。様々な利用シーンに応じてユーザの選択肢を広げるモバイルソリューションの提案と携帯電話業界におけるプレゼンスを高めていく所存です。
さらに、NECではこれらの超薄型実装技術をユビキタス社会における情報端末機器の携帯性を飛躍的に向上させる技術として一層の高度化を図り、携帯電話のみならずPDAやマイクロPC等のモバイル情報端末分野への応用展開を進めていきます。

以上


本製品の写真を下記からダウンロード可能です。
http://www.nec.co.jp/press/ja/pr-room/tel_g.html#card

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