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企業の次世代IT基盤を実現するITプラットフォームビジョン
「REAL IT PLATFORM」の確立
~ビジョンを具現化する2つの新製品「NX7700i」「SIGMABLADE」を同時発売~

2006年 7月18日
日本電気株式会社

NX7700iシリーズ SIGMABLADE
NX7700iシリーズ
(左)5020M-16、(中)5040H-32、(右)5080H-64
SIGMABLADE
(左上)SIGMABLADE-M、 (右上)SIGMABLADE-H、
(下)Express5800/120Bb-6


NECは、次世代IT基盤を実現するため、ITプラットフォーム製品の開発指針およびロードマップを策定し、ITプラットフォームビジョン「REAL IT PLATFORM(リアル・アイティ・プラットフォーム)」として確立いたしました。
NECは本ビジョンに基づき、今後進展する次世代ネットワーク(NGN)によって変化する企業のビジネス環境に俊敏に対応し、「柔軟」、「安心」かつ「快適」な次世代IT基盤を実現するための革新的な新製品を順次提供してまいります。

新ビジョン「REAL IT PLATFORM」では、お客様の状況にあわせた『"現実解(リアル)"の提供』と『"真(リアル)"の次世代IT基盤(プラットフォーム)を追求』という2つのリアルの実現を目指しております。新ビジョンを具現化するための中核的な技術として、柔軟な拡張性を実現するスケーラブル技術、各種の仮想コンピュータ基盤ソフトの統合運用を実現する統合VM技術、メインフレームレベルの堅牢性を実現するディペンダブル技術などに注力してまいります。
NECでは同時に、新ビジョンに基づく今後3年間の製品ロードマップを策定いたしました。これにより、お客様は長期にわたる次世代IT基盤構築への投資計画を最適化することが可能となります。

製品ロードマップの第一弾として新たに次の2製品を製品化し、本日から販売活動を開始いたしました。

(1) 統合エンタープライズサーバ「NX7700iシリーズ」
業界に先駆けて搭載した最新かつ最速の「デュアルコアインテル(R)Itanium2 プロセッサ(注1)」と新規に自社開発したチップセット「A3(エーキューブ) チップセット」により、メインフレームレベルの稼動率と堅牢性を実現した大 規模基幹システム向けの高性能サーバ3モデル。当社従来機比最大2.2倍の 処理性能を実現。
(2) 次世代ブレードシステム「SIGMABLADE(シグマブレード)」
サーバ、ネットワークに加えストレージまでを統合できる次世代ブレードシステム。データベースサーバやWebサーバ、アプリケーションサーバなどのサーバ統合やストレージ統合に適した基盤製品。
豊富なブレードラインナップを提供しており、あらゆる統合ニーズに対応可能。 また、用途に応じI/O(入出力)装置の構成を容易に変更可能な「I/O仮想化機構」を業界で初めて搭載。1CPUブレードあたりに接続可能なI/O装置が従来1台であったところ、本機構により1~6台までの自由な拡張性を実現。

新製品の主な希望小売価格と出荷開始時期は次の通りです。

<「NX7700iシリーズ」の希望小売価格(税抜)ならびに出荷開始時期>

製品名 希望小売価格(税抜) 出荷開始時期 備考
ハイエンドモデル
NX7700i/5080H-64
2,920万円 より 9月20日* 1プロセッサ、2GBメモリ,
73GBハードディスク、
最大32プロセッサ/64コア
ハイエンドモデル
NX7700i/5040H-32
1,710万円 より 1プロセッサ、2GBメモリ,
73GBハードディスク、
最大16プロセッサ/32コア
ミッドレンジモデル
NX7700i/5020M-16
620万円 より 1プロセッサ、2GBメモリ,
73GBハードディスク、
最大8プロセッサ/16コア
*: Windows Server 2003 (注2)対応の出荷時期。HP-UX 11i v2は本年10月下旬、 Red Hat Enterprise Linux v4(注34)は、本年度第3四半期出荷予定。

<主な「SIGMABLADE」関連製品の希望小売価格(税抜)ならびに出荷開始時期>

製品名 希望小売価格(税抜) 出荷開始時期 備考
ブレード収納筐体
SIGMABLADE-H
59万円 9月15日 高さ10U、16ブレードスロット
87万円 高さ10U、16ブレードスロット、
統合プラットフォーム管理ミドルウェア
「SigmaSystemCenter/Lite」標準添付
ブレード収納筐体
SIGMABLADE-M
26万円 7月31日 高さ6U、8ブレードスロット
CPUブレード
Express5800/
120Bb-6
53万円 7月31日 Xeonプロセッサ5160×1搭載
最大2プロセッサ、メモリスロット×4、
HDDスロット×2
30万円 Xeonプロセッサ5110×1搭載
最大2プロセッサ、メモリスロット×4、
HDDスロット×2
I/O仮想化機構 380万円 10月下旬 ブレード収納筐体×1、
CPUブレード×1 、
I/O仮想化ブレード×1、
I/O仮想化スイッチ×1、の最小構成

今回発表の新製品である統合エンタープライズサーバ「NX7700iシリーズ」および次世代ブレードシステム「SIGMABLADE」の特長は次の通りであります。

1. 統合エンタープライズサーバ「NX7700iシリーズ」
最新かつ最速の「デュアルコアインテル(R)Itanium2プロセッサ(開発コード;Montecito)」を搭載し、メインフレームレベルの堅牢性を実現する大規模基幹システムの中核サーバ。
今回はハイエンドモデルとして最大32プロセッサ/64コアを搭載可能な「NX7700i/5080H-64」、最大16プロセッサ/32コアを搭載可能な「同/5040H-32」、およびミッドレンジモデルとして最大8プロセッサ/16コアを搭載可能な「同/5020M-16」の計3モデルを発売。
1) メインフレームの堅牢性を実現
プロセッサとメモリを搭載したセル(基板)の故障時に、代替セルにて高速に再立ち上げを行う機能を有しており、システムの可用性が向上。さらにセル、バックプレーン(通信インタフェース基板)、I/O装置などのハードウェアを冗長化。
また、万一の障害時も内蔵の自己診断機能により障害箇所を迅速に特定可能であるなど、メインフレームレベルの稼動率と堅牢性を実現。
2) 世界最高レベルのトランザクション性能
「デュアルコアインテル(R)Itanium2プロセッサ」と新規に自社開発したチップセット「A3(エーキューブ)チップセット」を搭載。 「A3チップセット」は、プロセッサに内蔵するキャッシュメモリを複数プロセッサ間で高速に共有することができるほか、プロセッサの処理性能向上にあわせて周辺コンポーネントとのデータ転送能力を拡大したことで、当社従来機比最大2.2倍の性能向上をはかり、世界最高レベルの業務処理性能を実現。
3) 「フローティングI/O」の採用による柔軟なリソース管理
セルとI/O装置を分離配置し、双方を容易に切り替え可能な超高速クロスバスイッチで接続する「フローティングI/O」を採用。これにより、1日の時間帯によって変化する業務処理量に応じたリソース配分の変更や負荷の高いセルに対し自動的に予備セルを追加可能であるほか、万一セルが故障した場合も、正常な代替セルにて自律的にシステム復旧を行なうなど柔軟なリソース管理が可能。

2. 次世代ブレードシステム「SIGMABLADE」
サーバ、ネットワークに加えストレージまでを統合可能な次世代ブレードシステム。大規模システムのWebサーバやアプリケーションサーバといったフロントエンド領域および小中規模サーバ/ストレージ統合や集約に適した基盤製品。
ブレード収納筐体にはプロセッサとメモリを搭載可能な「CPUブレード」のほか、イーサネットやストレージ接続用ファイバーチャネルの接続切替機能を有した「ネットワークスイッチモジュール」と「ファイバーチャネルスイッチモジュール」を内蔵可能。毎秒10ギガビットの高速ネットワークにも対応可能な業界最高速のバックプレーンにより、サーバ、ネットワーク、ストレージの柔軟なシステム統合が可能。統合プラットフォーム管理ミドルウェア「WebSAM SigmaSystemCenter(ウェブサム・シグマシステムセンタ)」との組み合わせにより、I/O装置の仮想化などを実現することでITリソースの快適な運用を可能としている。
1) 豊富なブレードラインナップの提供
今回発表の主な新製品は、最新かつ最速の「デュアルコアインテル(R)Xeonプロセッサ5100シリーズ(注1)」(開発コード;Woodcrest)搭載のCPUブレード「Express5800/120Bb-6」、および収納筐体として最大16台のCPUブレードを収納可能なハイエンド筐体「SIGMABLADE-H」と最大8台収納可能なミッドレンジ筐体「SIGMABLADE-M」の2タイプを用意。
さらに、本年度下期には「デュアルコアインテル(R)Itanium2プロセッサ」搭載したCPUブレードやデータベース用途に適した大容量メモリ搭載ブレードを製品化し、ラインナップを拡充していく。
2) 業界初の「I/O仮想化機構」
「I/O仮想化機構」は、用途に応じてCPUブレードとI/O装置の接続構成を容易に変更できる機構であり、ファイバーチャネルやネットワークなどの I/Oカードを搭載する「I/O仮想化ブレード」と、接続構成の切替を行う 「I/O仮想化スイッチ」で構成される。
これにより、1台のCPUブレードには最大6枚のI/Oカードが搭載可能であり、ブレードシステムとしては業界最大のI/O拡張性を実現しているほか、統合プラットフォーム管理ミドルウェア「WebSAM SigmaSystemCenter」との組合せによって、将来の業務量拡大やシステム構成の変更にも柔軟に対応可能。

近年、企業や官公庁においては、情報量の増大や24時間365日止まらないサービス提供などに対応可能な「柔軟」、「安心」かつ「快適」な次世代IT基盤を構築したいというニーズが高まってきております。更に、今後はNGNの進展によって加速するビジネスのリアルタイム化や、新たに出現するビジネスチャンスへのいち早い対応も求められております。
NECでは従来から、メインフレームやスーパーコンピュータの開発で培ってきた高性能・高信頼性技術や、OMCS(オープンミッションクリティカルシステム)の豊富な構築実績をもとに、革新的なテクノロジーをサーバ、ストレージ、ソフトウェアなどの新製品に順次適用してまいりました。
今回発表した新ビジョン「REAL IT PLATFORM」は、このような取り組みを土台に確立したものであり、今後、製品ロードマップにそって新製品を順次投入してまいります。

今回発表の「NX7700iシリーズ」「SIGMABLADE」の詳細は別紙をご覧下さい。

以上

<備考>
希望小売価格には消費税は含まれておりません。
(注1)
インテル、Itanium、Xeonは米国およびその他におけるインテルコーポレーションおよび子会社の登録商標または商標。
(注2)
Windowsは、米国 マイクロソフトコーポレーションの米国およびその他の国における登録商標または商標。
(注3)
Red Hatは、米国およびその他の国における米国レッドハット社の商標または登録商標。
(注4)
Linuxは、Linus Torvalds氏の米国およびその他の国における商標または登録商標。

新製品に関する情報


本件に関するお客様からのお問い合わせ先

NECプラットフォームコンタクトセンター (NX7700i、SIGMABLADE)
電話:(03)3798-9771

NECファーストコンタクトセンター(Express5800、SIGMABLADE)
電話:(03)3455-5800


このページに掲載されているプレスリリースその他の情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過または様々な後発事象によって変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。

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