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Japan

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サービスプラットフォームソリューションの
グローバル展開に向けてITベンダ6社と提携を強化

2008年 2月14日
日本電気株式会社

NECはこのたび、サービスプラットフォーム分野において世界の有力ITベンダであるBEAシステムズ、EMCコーポレーション、マイクロソフトコーポレーション、ヒューレット・パッカード・カンパニー、オラクル・コーポレーション、米国サン・マイクロシステムズ()の6社と提携を強化いたします。

サービスプラットフォームは、企業がネットワークを活用したサービス提供を行なう際に基盤となるシステムとして、SOA(サービス指向アーキテクチャ)、SaaS(Software as a Service)などと共にITベンダ各社が成長を期待する有望分野であります。NECは、本分野において先行し、新しい付加価値の提供、新規市場の開拓、グローバル展開を狙いとして、各社と提携強化を行うことにいたしました。
具体的には、NECと各社で(1)サービスプラットフォームソリューションの開発、(2)システムモデルの検証、(3)グローバルSIビジネスの拡大を進めてまいります。
(1)サービスプラットフォームソリューションの開発では、NECと各社は双方の持つ製品及びシステムモデルを組み合わせたソリューションの開発を行います。 (2)システムモデルの検証では、サービスプラットフォームソリューションを構成するためのシステムモデルに組み込む双方の製品(特にミドルウェアなど)の連携を強化し、検証を行います。 (3) グローバルSIビジネスの拡大では、より広範な標準化・高信頼性を必要とするサービスプロバイダやキャリア等の顧客をターゲットとし、サービスプラットフォームソリューションによるグローバルSIビジネスを共同で拡大してまいります。

また、各社と進める主な事業領域は次の通りです。

1. 業種向け領域
PSA(Parallel Stream Architecture)
通信や金融業界などで必要とする大量なオンライントランザクションをリアルタイムに並列処理する基盤
SOA(Service Oriented Architecture):サービス指向アーキテクチャ
複数のシステムを、同一企業内あるいは企業・業界をまたがって柔軟に連携する基盤
2. 映像領域
メディアコンテンツ管理
コンテンツホルダが持つ膨大なデジタル映像コンテンツの効率的な利用環境を提供する基盤
ストリーミング
ネットワークを介してデジタル映像コンテンツを視聴者の利用環境に合わせ大量・高速に配信する基盤
3. 情報管理・活用領域
ECM(Enterprise Content Management)
企業に散在する紙や電子データなどのあらゆるデータを効率的に統合管理する基盤
BI(Business Intelligence)
企業活動で発生する各種データをさまざまなレベルで経営判断に活用するためにデータを高速に収集・分析する基盤
4. セキュリティ領域
IDM(Identity Management)
個人情報(ID)をフィジカルセキュリティを含め安全に一元管理する基盤
5. コミュニケーション領域
コンタクトセンタ
電話・インタネットなどを活用した顧客対応業務を統一的かつ効率的に運用する基盤

NECでは、今回の戦略的な協業により、共同開発したシステムモデルをベースにサービスプラットフォーム事業のグローバルでの拡大を図り、今後3年間で500億円の販売を見込んでおります。

サービスプラットフォームは、サービス提供による事業拡大、利益創出を狙うxSP(サービス事業者)・データセンタ事業者、企業内データセンタなどのサービス提供事業者を主な対象とするIT/ネットワーク技術を駆使したシステム基盤であります。
NECでは、サービスプラットフォームを短納期かつ高品質なシステムとして構築するために実例に基づくシステムモデルを多数用意しております。これは、検証済みの製品群とそれを規定するノウハウ集(ベストプラクティス、テンプレート)で構成されており、お客様の用途に応じてカスタマイズ可能となっております。

NECは、サービスプラットフォームの構築を進める企業に対して、OMCS(Open Mission Critical System)分野と、ITとネットワーク技術を統合したIT・ネットワーク統合ソリューション分野での豊富なシステム構築実績を通じて培った様々なノウハウを体系化し、昨年4月にシステムモデルやミドルウェア群で構成するソリューションとして提供を開始いたしました。
このたびのITベンダ各社との提携強化は、これまでのソリューション事業を更に強化しグローバル事業へと発展させる契機となるものであります。

以上

(注)
BEAシステムズ 本社:米国カリフォルニア州、会長兼CEO:Alfred Chuang
EMCコーポレーション 本社:米国マサチューセッツ州、会長兼社長兼CEO:Joseph M.Tucci
ヒューレット・パッカード・カンパニー 本社:米国カルフォルニア州、CEO兼社長:Mark Hurd
マイクロソフトコーポレーション 本社:米国ワシントン州、CEO:Steven A. Ballmer
オラクル・コーポレーション 本社:米国カリフォルニア州、CEO:Larry Ellison
米国サン・マイクロシステムズ 本社:米国カリフォルニア州、社長兼CEO:Jonathan Schwartz
記載されている会社名、製品名およびサービス名は、各社の登録商標または商標。

本件に関するお客様からのお問い合わせ先

NEC マーケティング本部
電話: (03)3798-0684


このページに掲載されているプレスリリースその他の情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過または様々な後発事象によって変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。

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