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DEMITASNXには、標準機能を持つ版に加え「DEMITASNX EMC Expert版」があります。
標準機能は、EMIの知識が豊富でなくても簡単な操作でEMIとして危険な設計箇所を検出し、そのアドバイスを行うことができます。
閾値は、DEMITASNXのこれまでの実績から、効果的なデフォルト値が設定されています。
一方、DEMITASNX EMC Expert版は、標準機能に加え、より高度な解析や、閾値及びパラメータの設定を行うことができます。
つまり、解析対象の装置に特化したチェック・解析を行うことができます。
このように、DEMITASNX EMC Expert版の方が、より詳細にEMI対策を検討することができます。
また、DEMITASNX EMC Expert版で設定した閾値及びパラメータをDEMITASNXの標準機能に反映することができます。
そのため、一組織の中でEMCに関する高度な知識を持つ方（EMCエキスパート）がDEMITASNX EMC Expert版をご利用いただき、その他の開発者がDEMITASNX標準機能をご利用いただくことで、
EMCエキスパートの方のノウハウを、組織の中に容易に展開することができます。
※本ホームページでは、DEMITASNX EMC Expert版の機能には 
のマークがついています。
EMIの原因となる部品配置や配線、プレーン部分を抽出し、その対策案を示します。
DEMITASNXが持つチェック項目は、過去の膨大なEMI対策ノウハウを基に、NECの研究所と国内外の大学で検証し、EMIとの関係が理論的に裏付けられた項目を厳選しています。
そのため、意味のあるチェック項目のみに絞り込まれています。
EMIチェックにより、あまりにも多くのエラーが検出されると、いくつかのエラーを修正してもエラーはなくなりません。
そこで、重要なエラーや、エラーを多数含むネットを抽出するスクリーニング機能を用いることで、EMI低減に、より効果的なエラーを示します。これにより修正すべきエラー数を簡単に絞り込むことができます。
自動的にエラー内容をレポートファイルとして作成します。エラー位置のスクリーンショットやエラーの内容、対策案などが掲載されます。
自動作成されたレポートファイルに加筆・修正することで、報告書や設計変更指示書などの作成の手間を大幅に削減できます。
放射電界チェックは、複雑なEMIの中で、各信号配線のEMI発生危険性を算出しています。
そのため、必要最小限な情報以外はデフォルト値としています。
今回EMC Expert版では、信号毎の電圧波形の立ち上がり時間やダンピング抵抗値を変更できるようになりました。これにより、より実際の放射に近い放射値の計算が可能となります。
また放射の結果をグラフ化して表示するため、危険な周波数帯などを確認することができます。
EMIの原因の大きな要因となる、電源－GNDプレーン間の共振を解析します。
また、キャパシタの自動配置、手動配置機能により、共振を抑制するための設計が可能です。
GEARSPICEは、従来のSPICEに比べて約20倍の処理速度を持ち、細かいメッシュでの解析でも高速に結果を算出します。また、周波数毎の表皮効果・誘電損失の算出なども可能です。
これまで各周波数で表皮効果・誘電損失を算出しなければならない手間を大きく削減できます。
共振を抑制するだけであれば共振の大きさを示す電圧周波数特性グラフで十分ですが、共振と遠方界の関係は分かりません。
そこで、プレーンエッジの電圧分布を基にした放射電界特性やアジマスパターンを算出することで、共振による電界の遠方界特性を確認することができます。
プリント基板の共振は電源プレーンとGNDプレーン間だけではなく、GNDプレーン同士の間でも発生します。この場合、GNDプレーン間のヴィア追加が対策の一つになります。
多層プレーン解析では、複数の電源・GNDプレーンと、従来のキャパシタに加えヴィアも考慮した共振解析を行います。これにより各プレーン形状やキャパシタ・ヴィアの配置検討を行うことができます。
近年注目を集めているパワーインテグリティ（PI）の解析機能です。
LSIが誤動作しないためのキャパシタの位置・値を検討することができます。
これにより、EMIとPI双方を考慮したキャパシタ設計を行うことができます。
LSI位置からみたPCBの電源－GND間インピーダンス（インプットインピーダンス）を解析し、その閾値であるターゲットインピーダンスと比較。エラーの場合はキャパシタ配置やプレーン設計を行い、インピーダンスの安定化を図ることができます。
PIに重要な意味を持つMID－Frequency Resonanceに影響するICチップの容量やICパッケージの定数を簡単に入力できます。
これにより、プリント基板として設計すべきキャパシタが正確に決定できます。
カタログをご希望の場合は対象製品名と必要部数を、お問い合わせの場合は本文中に”製品名”のご記入をお願いいたします。
