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製品概要

ＩＣ開発におけるＩＣパッケージ設計に関する設計の効率化を提供するツール。
自動配線技術を核として、LSIパッケージ内での最適な接続情報を生成し、必要な層数見積もりや概略配線生成を高速かつ高精度で算出する機能（世界初）と、配線設計後のデータを基に電気特性的な問題点が存在しないかをチェックするERC(Electrical Rule Check)機能があります。
それぞれ単独の機能として用いることができますが、両方を用いることで設計の初期段階と設計の最終段階の両方で、品質・コスト・開発期間短縮に結びつきます。

層数見積もり機能はFCBGA（フリップチップBGA）、ワイヤボンドタイプパッケージに適応可能、ERC機能はFCBGA、ワイヤボンドタイプパッケージに加え、SiPでも実行可能です。

■層数見積もり・概略配線生成機能
ICパッケージの層数見積には時間が掛かり、いざ実設計してみると層数が足りなかったなどコストや無駄な時間を増加させる原因となっていました。『GENISSNX』では、LSI開発商談時の、LSIパッケージ層数見積もり機能や、LSIパッドとLSIパッケージピン間の最適なネットアサイン機能をご提供しており、効率よく見積・設計を行うことが出来ます。

■ERC機能
IC上での動作周波数は年々上昇しており、ICパッケージが原因となる不具合やノイズ増加も顕在化してきています。 ERC機能は、配線設計後のデータに対し、電気的な問題点が無いかをチェックしていきます。設計段階で不具合を発生する可能性のある箇所を修正することで、ＩＣパッケージの品質向上が可能となります。

【層数見積もり・概略配線生成機能】

特長（メリット）

LSI開発受託商談時の価格見積もり力向上

LSIパッケージ層数の高精度かつ短時間な見積もりが可能

人手による設計と同等のきめ細かさと、スピードを兼ね備えた自動処理を実現

このようなお悩みを解決します

• 商談時の価格見積の課題
  • パッケージコストの正確な見積に時間がかかり、回答が遅れ、商談ロスト
  • 回答を早くするためパッケージコストの見積が疎かになり、製造時に実質コスト上昇
• パッケージ設計の課題
  • 商談時に決められたパッケージ制約内で設計を行うためTAT増加
  • 電気特性を考慮することで設計TAT増加

GENISSNXによる配線シミュレート結果（FCBGA版）

• Step1:GENISSNXにてICパッケージ、チップを生成
  この段階で層数は２層

• Step2:概略配線生成機能にて、配線を生成。
  その結果層数が信号線の配線層として３層（L1～L3)必要なことがわかる
  同時にチップパッド-ICパッケージピン間の初期アサインが生成される

GENISSNXによる層数算出まので流れ（ワイヤーボンディング版）

• Step1:GENISSNXにてICパッケージ、finger、チップを生成

• Step2:ワイヤボンド自動生成機能にてワイヤボンドを生成
  同時にチップパッド-finger間のネットアサインが生成される

• Step3:概略配線生成機能にて配線を生成
  同時にfinger-ICパッケージピン間のネットアサインが生成され、
  その結果チップパッドからICパッケージピン間の初期アサインが生成される。

【ＥＲＣ機能】

特長（メリット）

ＩＣパッケージの電気特性品質向上

このようなお悩みを解決します

• LSIの特性が問題になっている（なり始めている）
  • ＩＣパッケージの品質の良し悪しが判断付かない状態でＬＳＩの電気特性が悪化
  • ＩＣパッケージの配線設計において設計指示が遵守されているか不明
• ＩＣパッケージ設計として注意すべき点が判らない
  • ＩＣパッケージとして何を考慮すべきかが不明で設計に反映されない

エラー検出例（リターンパス不連続）

エラー検出例（差動信号非並行区間）

提供内容／構成内容

• GENISSNX本体（層数見積機能）
  　下記３機能から１つ以上の機能を選択
  　　(1) FCBGA層数見積もり機能
  　　(2) ワイヤボンディングタイプBGAパッケージ層数見積もり機能
  　　(3) ERC機能
• 詳細配線生成オプション
  上記(1)、(2)は、ピン-パッド間のネットアサインや層数見積もりだけではなく、見積もられた層数内で引ききることのできる概略配線を生成します。
  この配線により、見積もりの正しさの確認や、実設計の初期配線として用いることができます。

カタログをご希望の場合は対象製品名と必要部数を、お問い合わせの場合は本文中に”製品名”のご記入をお願いいたします。

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