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真空テープ貼付装置

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真空テープ貼付装置

半導体製造のダイシング工程及びマウント工程で半導体チップの飛散を防止するためのテープ（UV硬化フィルムテープ）貼り付けや、裏面研削工程でウェハ表面に保護テープを貼り付ける装置です。

特長

ゴムシートを利用した貼り付け方式により、ローラ方式と比較してウェハにかかる加重が分散するので、ストレスを低減できます。
減圧雰囲気内での貼付のため、大気圧での貼付と比較すると気泡が少なくなります。
用途にあわせて、半自動機（卓上タイプ）、自動機のラインアップをご用意しています。
お客様の仕様に合わせてカスタマイズできます。
UVテープを使用する際、窒素パージ機能を使用することで、UV硬化時の酸素障害をなくし、テープのノリ残りを軽減できます。

真空貼付フロー

用途

ダイシングテープ貼付（ベアウェハ、MEMSウェハ、薄ウェハ、脆弱ウェハ（化合物ウェハ、他）等）
保護テープ貼付（ベアウェハ、MEMSウェハ、ガラス基板等）
両面テープを使用したウェハの貼りあわせ

真空貼付工法は、通常のローラーを使用したテープ貼付方法と比較して、
・気泡が少ない
・ウェハへのストレスが少ない
という利点があります。
近年、MEMSウェハや極薄ウェハの加工に使用されている、
「ステルスダイシング技術（開発：浜松ホトニクス株式会社様）」の前工程として、
当社の真空貼付装置「VTL-201」をご紹介いただいています。
　→https://jp.hamamatsu.com/sd/solution_2008_09/2008_09j.html

浜松ホトニクス株式会社様のステルスダイシングについてのWebサイトはこちらです。

製品ラインアップ

装置	特長	用途
VTL-201	・真空中でウェハとテープの貼付を行います・ゴムを利用した貼付方式により、ウェハへのストレスを極小にしています	2～12インチウェハへのテープ貼付薄ウェハへのテープ貼付ＭＥＭＳウェハへのテープ貼付（一部を除く）
VTL-300	・真空中でウェハとテープの貼付を行います・テープを加熱することができます・圧縮空気にて加圧することにより、凹凸部への貼付もできます・ピストンにて貼付を行います	バンプや配線があるウェハへのテープ貼付凹凸面へのテープ貼付熱軟化テープの貼付ドライレジストの貼付
RTL-02	・真空を使用しない貼付方式です・ゴムを利用した貼付方式により、ウェハへのストレスを極小にしています	ＭＥＭＳウェハ※へのテープ貼付 ※薄膜が真空圧で破損してしまうもの
ATL-200	・上記３装置に搬送をつけた自動機です・各種供給方法に対応します	各種ウェハへのテープ貼付生産数量の多い製品へのテープ貼付

注意事項

真空貼付が行えないウェハの例
下図のような構成のウェハは、真空貼付を行うと薄膜が大気圧と減圧の差圧に耐えられずに、薄膜が破損してしまう場合があります。
破損が発生する場合は、大気圧環境でのテープ貼付を推奨します。
※適応機種：ウェハ用テープ貼付装置　RTL-02

RTL-02

カタログ

真空テープ貼付装置　（PDF：475KB）　（2011年3月8日掲載）

導入事例

真空テープ貼付装置のお客様導入事例のご紹介です。

生産設備導入事例

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