設計、実装、検証、生産/保守からコンサルティングまで一貫して受託開発いたします。 標準品/カスタマイズ対応や、各開発フェーズ毎の対応など、お客様のご要求に合わせた提供が可能です。 製品開発における期間の短縮、開発費用の削減などの課題を解決いたします。

• 開発フェーズ
• デバイスからシステムまで
• 保有技術

開発フェーズ

企画・設計から、評価・検証、生産・保守まで開発工程のあらゆるフェーズでサポート

デバイスからシステムまで

LSIデバイスの仕様検討から設計・ボード開発、構造設計を含む装置開発から生産・製品供給まで、ワンストップサポート

組込みをキーワードにした４つの受託開発ソリューション

１．コンポーネントソリューション

お客様のニーズに合わせたプロダクト製品を提供します。
また、カスタマイズやコンポーネントを組込む際の技術支援も行います。

• 画像／音声信号処理技術　受託開発

画像・音声CODEC、エコーキャンセラ等、画像信号処理・音声信号処理技術を応用した受託開発モジュールレベルでの提供も可能
■音声信号処理ボード	■応用製品例 テレビ会議システム MEDIAPOINT IP3	■応用製品例 音声会議システム Voicepoint IP
画像・音声配信ボード受託事例

• 近距離無線通信ボード受託開発

微弱無線帯、特定小電力帯、950MHz帯及びIEEE802.15.4の2.4GHz帯無線を活用した無線通信ボードの受託開発 当社開発の無線モジュールをベースにした近距離無線通信ボードのカスタマイズ対応も可能
■2.4GHz帯と微弱無線のコンボ基板(参考)	2.4GHz帯組込み無線モジュール（ZigBee®、独自プロトコル） 　組込み無線の事例一覧

• SoCデザインサービス

LSI/FPGA設計から組込みソフトウェアまで、お客様のシステムに適したソリューションを提供

　　　　　USB3.0ボード開発　協業事例

• CCDスキャナモジュール

システム機器組込み用のリニアイメージセンサを用いた縮小光学系画像読取モジュール
■A3版スキャナモジュール	■A6版スキャナユニット	■マルチ光源スキャナモジュール

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２．開発・設計ソリューション

半導体・ボード・装置等のHW、及びOS,ミドルウェアなど組込みの設計から開発・製造・システム検証まで、お客様の組込みシステム開発の各フェーズ をご支援します。仕様検討から開発製品供給でのご提供も致します。

• 端末装置・PDA装置開発

装置の一括設計からボード単体、筐体設計およびソフトウェア設計まで受託開発

■応用製品例 KIOSK端末 SATELLITEROBO-II

小型・高密度設計 メカ設計サービス（構造・筐体・機構） ソフトウェア開発

• 屋外筺体ソリューション

屋外設置のための筺体をコンサルティングから、設計・製造・評価運用までトータルサポート

■製品適用例 通信機器筐体

通信機器向け屋外筐体事例

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３．開発環境ソリューション

組込みシステム開発や企業情報システム開発など、様々な場面で活用できるツール類をお客様のニーズに合わせて構築・ご提供します。

• EMCノイズ可視化システム

ノイズの可視化により、ノイズ測定対策の効率化を支援

■小型スキャナシステム4EM200

　　　　EMC対策サービス事例

• C言語設計

C言語ソースを短期間でASICやFPGAに変換を行う設計受託サービス

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４．コンサルティングソリューション

上流工程から開発プロセス支援、アーキテクチャ構築や設計開発の組込みシステム技術などお客様の製品開発のフェーズに合ったコンサルティングをご提供します。

• EMCコンサルティング

電気機器のEMC（電磁環境適合性）対策をトータルにコンサルティング

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保有技術

エンジニアリングソリューションの保有している技術マップをご紹介

• エンジニアリングソリューションの保有技術

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